快科技2月2日消息，NVIDIA CEO黄仁勋日前宴请供应链伙伴高层，其间黄仁勋表示，台积电今年必须要非常努力工作，因为NVIDIA需要很多晶圆。
黄仁勋透露，目前NVIDIA已全面投产Blackwell及下一代Vera Rubin芯片，后者包含六款世界上最先进的芯片，均需大量晶圆及CoWoS封装产能。
黄仁勋强调，台积电非常努力，但今年NVIDIA需求量很大，所以需要大量产能。
他预期：未来十年台积电的产能可能会成长超过100%，是非常显著的规模扩张，是人类史上最大规模的基建投资，而光是为NVIDIA的需求就得翻倍。
得益于Grace Blackwell等产品的强劲势头，NVIDIA已在短短几年内超越苹果，成为台积电最大的客户。
台积电甚至为此开放了产能预付款选项，确保未来新产线的大部分产能将优先分配给NVIDIA及其他高性能计算（HPC）客户。
