快科技2月25日消息，今日，荣耀手机正式宣布，新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6将搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片。
在官方预热海报中，荣耀强调行业唯一，并称其为折叠大满贯和性能冠军，对新机性能表现信心十足。
荣耀表示，该芯片采用第三代3nm制程工艺，完美平衡高性能和低功耗，实现PC级别的生产力。
荣耀Magic V6将于3月1日在巴塞罗那MWC2026上全球首发，新机拥有7150mAh电池，成为业内电池容量最大的折叠屏旗舰。
同时配备2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，支持无线充电、满级防水以及北斗卫星通信等旗舰功能。
ID设计上，荣耀Magic V6采用八边穹顶Deco设计，辅以珠宝质感星轨纹理，整体风格灵动雅致。
赤兔红配色采用超级纳米涂层绒马环保皮材质，呈现法式奢绒光感与细腻触感。
