AMD Zen6空前飞跃!2nm工艺、每个CCD 12核心

2月9日消息,AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开,Zen6就得慢慢等了,预计要到2026年底,毕竟一则产品周期在那儿摆着,二则AMD也没什么竞争压力,但等待是值得的,因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。

从目前的消息看,AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列,代号也是一脉相承,都以美杜莎命名:

Medusa Ridge:面向桌面,对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。

Medusa Point:面向主流笔记本,对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。

Medusa Halo:面向高端笔记本,对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。

Medusa Range:面向顶级游戏本,对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。

据悉,Medusa四大系列都会采用台积电N2 2nm级别制造工艺,而且都是chiplets小芯片设计。

CCD统一升级为12个核心,改变多代以来CCD 8核心的传统,整体的核心数量将会大大增加。

IOD部分自然会根据不同产品定位有所区别,比如说Medusa Ridge/Range肯定都还是最基本的显示功能,Medusa Point会有着较强的核显,Medusa Halo则必然还是最强核显

现在的Strix Halo就有了多达40个核显,可媲美移动版RTX 4060/4070,不敢想象下一代会怎样疯狂。

另外,Medusa Ridge/Range都还会有X3D版本。

就问Intel,你受得了这样的毒蛇吗?

AMD Zen6空前飞跃!2nm工艺、每个CCD 12核心

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honglian
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