2月21日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，继高通之后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果自研芯片取代，且被取代速度更快。
郭明錤称，其最新产业调查显示，2025年下半年发布的所有新款iPhone 17机型，都将采用苹果自研的Wi-Fi芯片。
与此同时，iPhone 17 Slim（未定名）还会更换苹果最新发布的Apple C自研基带芯片，iPhone 16e同款。
按照官方说法，相比此前的高通基带，C1拥有更快、更稳定的5G连接速度，可以让iPhone拥有更好的信号表现。
C1的另外一大亮点就是省电。得益于该芯片的加持，iPhone 16e视频播放时间可达26小时，比iPhone 16长了4小时，其续航表现是苹果所有6.1英寸手机中最长的。苹果表示，C1是iPhone迄今能效最高的调制解调器。
据悉，苹果改用自家Wi-Fi芯片、基带芯片，除可降低成本外，未来还有助于强化自家产品互联的用户体验。
在之前的报告中，郭明錤预测苹果的芯片将支持最新的Wi-Fi 7标准。 高通表示，Wi-Fi 7可实现超过40 Gbps的峰值速度，相较Wi-Fi 6E快四倍。
