3月3日消息，MWC 2026大会上，Intel预览了新一代至强6+(Clearwater Forest)处理器，面向从5G到6G的未来AI通信网络基础设施。
事实上，至强6+在去年10月初就已经公开了，这次是首次进入电信领域，而且搬过来了完整规格，并未缩水。
至强6+采用Chiplets设计，分为最多12个Intel 18A工艺的计算模块、最多3个Intel 3工艺的有源基础模块、最多2个Intel 7工艺的I/O模块、最多12个EMIB 2.5D连接封装模块。
计算模块内部分为6个模组，每个都包含4个Darkmont架构的E核，总计最多288个核心(288线程)，双路可以达成576核心。
二级缓存每个模组共享4MB，总计多达288MB。三级缓存每个计算模块48MB，总计576MB。
合计就是864MB！
另外还有12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道，热设计功耗300-500W。
具体型号没说，要等到今年上半年正式发布的时候才会公开。
P核版的新一代Granite Rapids，预计下半年跟进。
PS：AMD即将发布同样定位的EPYC 8005系列。
