4月19日消息，AMD官方标注锐龙9 9950X3D2 TDP(热设计功耗)为200W，比锐龙9 9950X3D2 170W高了一些，但事实上，更关键的是PPT(封装功耗)，据说高达250W。
很多人误以为PPT就是实际功耗，但它其实是指芯片持续满载运行时，散热器需要能散掉的热量功率，并非芯片最大功耗，而是厂商给散热器定的设计标准，因此同系列芯片可能有同样的TDP。
Intel、AMD都在使用TDP，但彼此没有可比性。
PPT则是AMD锐龙处理器专用的，特指封装的总输入功耗，包括持续功耗、瞬间功耗。
Intel方面使用的是PL1、PL2，分别指持续功耗(基础功耗)、最大功耗(睿频功耗)。
AMD锐龙9000系列此前有三种TDP，分别为65W、120W、170W，对应的PPT则分别是88W、162W、200-230W，显然后者更高。
锐龙9 9950X3D2 TDP来到了170W，PPT更是进一步涨到了250W。
根据此前泄露的跑分，锐龙9 9950X3D2在多核心高负载测试中温度可以稳定达到95-96℃，频率则达不到标称值，风冷显然已经不堪重负，必须搭配足够好的水冷。
如果你还想进一步超频的话，那水冷更是必须到位了。
