6月3日消息，据媒体报道，台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。
与此同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行，订单源源不断，主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。
此外，台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍，显示出市场对2nm工艺的强烈需求。
台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片，目前主要生产N4工艺芯片，即5nm和4nm芯片。
英伟达的AI芯片目前正在该工厂进行工艺验证，并预计将在今年年底前进入量产阶段，苹果作为台积电的最大客户之一，也将是亚利桑那州工厂芯片的首批接收者。
随着订单的增加，台积电亚利桑那州工厂的产能利用率有望很快达到100%，该工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆，并计划很快将产能扩大到24000片，这也是该工厂的峰值产能。
此外由于美国制造成本较高以及工厂产能利用率高，台积电可能会将芯片价格提高多达30%。
